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硅光晶圓/多芯片自動化耦合/封裝/測試臺
產(chǎn)品描述
支持8英寸、12英寸晶圓,以及多芯片、單芯片
支持端面、光柵、自由空間耦合
100%自動化
OO/OE/EO/EE、有源/無源、DC/RF測試
模塊化設計,靈活配置,可擴展
高精度、高效率
開放式架構(gòu)軟件
智能分析數(shù)據(jù),簡化測試,預測良率
多種選項:一站式集成交鑰匙方案、封測一體機、不含封裝的測試臺
增值服務:測試外包代工服務、可測試性設計顧問服務、豐富的計量科學器件知識產(chǎn)權(quán) (IP)
產(chǎn)品應用
硅光應用(光通信、3D傳感、激光雷達等)
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